什么是软硬结合板？
软硬结合板是在应用程序中结合使用柔性和刚性板技术的板。大多数刚性挠性板由多层挠性电路基板组成，这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上，具体取决于应用程序的设计。挠性基板被设计为处于恒定的挠曲状态，并且通常在制造或安装期间形成挠曲曲线。
刚性柔性设计比典型的刚性板环境的设计更具挑战性，因为这些板是在3D空间中设计的，这也提供了更高的空间效率。通过能够在三个维度上进行设计，刚性挠性设计者可以扭曲，折叠和卷起柔性板基材，以达到最终应用包装所需的形状。
双面软硬结合板就是：双面FR-4刚性线路板+FPC柔性板组成的电路板，
软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB的混合组合。最简单的刚挠印刷电路板包括一个刚性电路板和一个柔性电路板。
软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB的混合组合。刚性-柔性印刷电路板的最简单形式是将刚性电路板接合到柔性电路板上。
软硬结合板由刚性基板和挠性基板组成，它们被层压在一起以形成单个电路板。双面或多层刚性挠性电路板通过镀通孔（PTH）互连。
软硬结合板由具有铜走线和组件布局的坚固基板制成，有源和无源电子组件（通孔，SMD组件或混合PCB组件）通过自动通孔焊接技术（例如波峰焊或自动表面
贴装技术）进行焊接（ SMT），例如回流焊。也可以进行手工焊接。
柔性板的基材由柔性塑料（薄的绝缘聚合物薄膜），聚酰亚胺或类似的聚合物或Kapton制成。导电铜电路印在该基板上，并涂上一层薄聚合物保护涂层以保护
电路。一般来说SMD 组件被焊接在柔性印刷电路板。
软硬结合板制造工艺
刚性-柔性印刷电路板的设计和制造非常复杂。大多数此类板都是在3D空间中设计的。制造过程包括以下步骤：
>>该过程从使用任何PCB设计软件/ CAD工具（Proteus，Eagle或OrCAD）设计PCB布局开始。
>>下一步是将刚性PCB和柔性PCB的制造过程结合起来。
软硬结合板的优点
>>刚性和柔性PCB的优势
>>减少空间和重量
>>电气连接可靠性更高
>>消除许多焊点和接线
>>3D设计中的更多自由
>>电子零件数量少
>>在搬运和运输方面具有成本效益
>>安装前完成测试
软硬结合板的用途
这些板同时具有刚性和柔性PCB的优点。它们可靠，灵活，节省空间且重量轻。因此，世界上许多电子公司在多个电子设备和小工具中使用这些板。以下是软硬结合板的一些用途：
>>军事武器
>>航天
>>手机和平板电脑
>>手提电脑
>>数码相机
>>医疗设备
>>起搏器
>>测试测量设备
>>汽车
>>所有高级应用
