PCBA加工工艺流程
1、 单面表面组装工艺： 焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、 双面表面组装工艺： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、 单面混装（SMD和THC在同一面）： 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）： B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件 ——B面波峰焊
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面 印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶 —贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附