单层FPC
这是在PI聚酰亚胺膜的单面只有一层铜箔的标准FPC线路板。由于采用了在单面铜粘板上形成线路图，再覆盖表面绝缘层的简单结构，因此最能发挥FPC线路板的“又薄又软”的特点。
特点
1:由于薄，可自由弯曲，可有效利用组装空间。
2:具有优秀的反复屈曲性，可节省工作部位的配线空间。
3;对凹凸部位有着良好的追随性。
基本构造
| 基材 |
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| 覆盖材料 |
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| 表面处理 |
沉锡、镀金、化学沉金、OSP抗氧化、沉银 |
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在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
双面板制
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
⒈短：组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
FPC电路板
FPC电路板
⒉ 小：体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻
可以减少最终产品的重量
4 薄：厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求
