双面FPC
其构造是在双面铜贴板开有通孔，经镀金后形成线路图（表面和底面），再覆盖表面绝缘层（表面和底面）。
具有以下特点：
1：可实现比单面FPC更复杂的配线。
2:零件可安装在表面和底面，能更有效地利用空间。
基本构造
| 基材 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 覆盖材料 |
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| 表面处理 | 沉锡、化学沉金、镀金、OSP抗氧化、沉银、沉镍、松香、裸铜 | ||||||
发布时间：2019-06-22 09:34:47
1：可实现比单面FPC更复杂的配线。
2:零件可安装在表面和底面，能更有效地利用空间。
| 基材 |
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| 覆盖材料 |
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| 表面处理 | 沉锡、化学沉金、镀金、OSP抗氧化、沉银、沉镍、松香、裸铜 | ||||||