PCB打样的概念：
pcb打样的英文全称 PrintedCircuitBoard proofing。
pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板、又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。
PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产。主要应用为电子工程师在设计好电路并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。
电路板焊接工艺
1.PCB板焊接的工艺流程
1.1PCB板焊接工艺流程介绍
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程
按清单归类元器件-插件-焊接-剪脚-检查-修整
PCB板焊接的工艺要求
2.1元器件加工处理的工艺要求
2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求
2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求
2.3.1焊点的机械强度要足够
2.3.2焊接可靠，保证导电性能
2.3.3焊点表面要光滑、清洁
PCB板焊接过程的静电防护
3.1静电防护原理
3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法
3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。
非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电
PCB打样拼版重要性
在打样的过程中有可能会发现板子上的各种各样的问题，从而进行改进。这就要慎重选择打样数量，以有效控制成本。所以5片，10片的数量是很常见的。其次就是不同工程师设计的PCB板承载的信息是不一样的，其板子的大小也就各不相同，5cm*5cm，10cm*10cm 等各种尺寸的都有！而加工PCB的生产原材料的尺寸一般是1.2*1m，假如一块1.2x1m的原料板只用来成产5片10cm*10cm的PCB电路板，那这个材料的浪费就很明显，成本的增加是供需双方都不愿看到的。
所以，PCB打样厂家就为了节约成本和提高生产效率，将不同客户、不同尺寸、相同工艺的PCB板拼到一起来加工生产，然后再裁开出货给客户。
拼板有个好处，如果是不考虑到成本的话，拼板还是有好处的，数量不说，在确认样品后接下来的生产，就会碰到很多问题。能不能过切脚呀，板跟板之间能不能靠拢V-CUT呀，这些都是很重要的信息。所以拼板还是有发处的。
