软性电路板的特性
⒈短：拼装综合工时短全部路线都配备进行，省掉不必要线排的联接工作中；
⒉小：容积比PCB（硬板）小能够合理减少商品容积，提升带上上的便捷性；
⒊轻：净重比 PCB （硬板）轻能够降低最后商品的净重；
4.薄：薄厚比PCB（硬板）薄能够提升柔软性，提升在受限空间内作三度空间的拼装。
软性电路板的优势
软性包装印刷电路板是用软性的绝缘层板材做成的印刷电路，具备很多强制包装印刷电路板不具有的优势：
1.能够随意弯折、卷绕、伸缩，可按照空间规划规定随意分配，并在三维空间随意挪动和伸缩式，进而做到电子器件装配线和输电线联接的一体化；
2.运用FPC可大大的变小电子设备的容积和净重，可用电子设备向密度高的、实用化、高靠谱方位发展趋势的必须。因而，FPC在航天工程、国防、移动通信、笔记本电脑、电脑外接设备、PDA、数字相机等行业或商品上获得了普遍的运用；
3.FPC还具备优良的热管散热性和可焊性及其便于装连、综合性成本费较劣等优势，硬软融合的设计方案也在一定水平上填补了软性板材在元器件承载力上的稍微不够。
FPC关键原材料
其关键原料：1、板材，2、覆盖膜， 3、加固， 4、其他辅材。
1、板材
1.1有胶板材
由胶板材关键有三一部分构成：铜箔、胶和PI，有单双面板材和正反面板材二种类型，只能一面铜箔的原材料为单双面板材，有双面铜箔的原材料为正反面板材。
1.2带胶板材
带胶板材就是为沒有黏胶的板材，实际上相对性于一般有胶板材来讲，少了正中间的黏胶，只能铜箔和PI两一部分构成，比有胶板材具备更薄、更强的规格可靠性、更高的耐温性、更高的耐弯曲性，更强的耐酸类等优势，如今已被普遍应用。 铜箔：现阶段常见铜箔薄厚有以下规格型号，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，如今发布1/4OZ薄厚的更薄的铜箔，但现阶段中国已在应用此类原材料，在做极细路（图形界限线距为0.05MM及下列）商品。随之顾客规定的愈来愈高，此类规格型号的原材料在未来将会被普遍应用。
2、覆盖膜
关键有三一部分构成：离型纸、胶、PI，最后保存在商品上只能胶和PI两一部分，离型纸在生产制造过程中将被撕下后已不应用（其功效维护胶上带脏东西）。
3、加固
为FPC特殊应用原材料，在商品某特殊位置应用，以提升支撑点抗压强度，填补FPC较“软”的特性。
现阶段常见加固原材料有下列几类：
▶FR4加固：关键成份为玻璃纤维布和环氧树脂胶构成，同PCB常用FR4原材料同样；
▶钢板加固：构成成份为钢才，具备极强的强度及支撑点抗压强度；
▶ PI加固：同覆盖膜同样，由PI和胶离型纸三一部分构成，仅仅其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配制生产制造。
4、别的辅助材料
▶纯胶：此黏合胶纸是一种热固化型丙烯酸树脂类黏合胶纸，由维护纸/离型膜和一层胶构成，适用于层次板、硬软融合板、及FR-4/钢板加固板，具有黏合功效。
▶电磁感应防护膜：黏贴于表面起屏蔽掉功效。
▶纯铜箔：只能铜箔构成，适用于镂空板生产制造。
FPC的种类
FPC种类有下列6种区别：
A、单面铝基板：只能一面有路线。
B、单、双面板:双面常有路线。
C、镂空板:别称对话框板（手指头面开窗通风）。
D、层次板:双面路线（分离）。
E、实木多层板:双层左右路线
F、硬软融合板:柔性线路板与硬板紧密结合的商品。
FPC生产流程
FPC将来要从三个层面层面去与时俱进，关键在：
1、薄厚：FPC的薄厚务必更为灵便，必须保证更薄；
2、抗撕裂性：能够弯曲是FPC与生俱来的特点，将来的FPC抗撕裂性务必更强；
3、技术水平：能够满足各个方面的规定，FPC的加工工艺务必开展升級，最少直径、最少图形界限/线距务必做到更高规定。
