PCB制程能力
 
最小线宽(Mil) 3/4 允许局部区域有3Mil的线。
最小间距(Mil) 3/4    4/5 允许局部区域有4Mil的间距。
最小焊环(Mil) 过 孔: 3Mil 余环是指孔边到焊环最外边的距离。
器件孔:7Mil
最小孔径 板厚< 2.0mm 0.2mm 指成品孔。
板厚≥2.0mm 厚径比≤8 指成品孔。
最大板厚 单、双面板 3.0mm 0
多层板 6.0mm
最小板厚 单、双面板 0.2mm
多层板 4层:0.4mm;6层:0.6mm;8层:1.0mm;10层:1.2mm
最大尺寸 单、双面板 640 x1100mm
多层板 640 x1100mm
线到板边距离 铣外形:0.20mm
V-CUT: 0.4mm
最大层数 24层
阻焊 绿油窗(Mil) 2/4 1.指单边;2.为保证绿油桥或避免露线允许2Mil.
绿油桥(Mil) 6 指IC管脚之间。
颜 色 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。 0
字符 最小线宽(Mil) 5/8
颜色 白色、黄色、黑色等。
表面镀层 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等。
镀层厚度(微英寸) 工艺 镀层类型 最小厚度 最大厚度
全板镀金 镍层厚度 100 150
金层厚度 1 3
化学镍金 镍层厚度 100 150
金层厚度 1 3
镀金手指 镍层厚度 120 150
金层厚度 5 30
孔内镀层(微米) 铜层厚度 20 25
底铜厚度 内外层铜厚(oz) 0.5 6
成品铜厚 外层 1 6.5
内层 0.5 6
绝缘层厚度(mm) 0.06 ----
线宽/间距(mil) 最大铜厚 0
4/4;4/5; 0.5oz 0 在保证间距的情况下线宽不能低于要求值
4/6;5/5;6/5 1oz 0
5/6;6/6 2oz 0
6/8;7/8;8/8 3oz 0
8/10;9/10;10/10 5oz 0
   
板材类型 FR-4,FR-4Tg170℃,
高频板材(Rogers,taconic),
Al基板((Berquist,thermagon 国产Al基)
0