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                                                                                           单片单面挠性印制板制造工艺
 

 

 
单片单面挠性印制板工艺流程

 

• 材料的切割：

 

• 钻孔：

 

• 防止产品表面产生毛边。
• 钻孔时散发热量。
• 可引导钻头进入FPC板的轨道作用。
• 钻头的清洁作用。

 

• 使用垫板的目的：
  • 抑制毛边的产生。
  • 让FPC板能充分贯通。

• 有效钻头刃长的计算：

• 有效钻头刃长的组成：

• 在对保护膜材料进行叠层前，要对其粘结剂面的离形纸做“消应力”处理。

 

• FPC的固定：

• 钻孔：

 

• 各部分的功能：

 

 
*切削抵抗是进刀速度，F一定时，钻尖角如果比较小
则在钻头上的推力（V）减小，扭矩（H）增加。反之，如果钻尖角较大，则推力增大，扭矩减小。综合起来切削抵抗是钻尖角大的时候比较小。
*毛边的产生是由于钻屑不能及时被排出造成的。钻屑的排出能力与钻尖角有一定的关系，钻尖角比较小的时候其切削部长度比较长则会有不良的影响，又在一样的钻尖角情况下，如果钻头的外径增大时，切削部的长度也会加长，所以为了减短其长度的增加，以及时钻屑的排出更容易，因此随着钻头外径的增大有必要将钻头的钻尖角角度也同时加大。

 

 
 
（2）螺旋角
*螺旋角是钻头的切削角度（前角）一个重要的决定因素。
(螺旋角=前角）螺旋角对屑的排出性，切削抵抗，刀刃强度，以及钻头的刚性有着显著的影响。
*有关屑的排出性，在一些适当的螺旋角度里，有助于钻屑的排出，但是切削屑移动到排出口的路程较远，如果吸尘效果不好的话，就容易有孔壁粗糙的现象产生，从力学角度分析螺旋角大的排出性比较好。
*有关切削抵抗，螺旋角越大，则刀尖角越小刀刃部位则越锐利，则切削性能提高，因此所需的推力和扭矩减小，只要稍微力量，便可进去钻孔。但也存在缺点，由于刀刃强度减小，在比较差的切削条件下易造成钻头的缺口和异常磨损。
*从钻头的刚性来讲，螺旋角越大，则刚性越差，钻头的刚性下降后易造成钻头的弯曲。

 

• 钻头的保管

1. 钻头的存取

1. 钻头尺寸的测量

1. 其他要注意的几个项目

 

• 缺口钻头对加工孔壁的影响

 

单片单面挠性印制板工艺（二）

• 钻孔参数：

钻头外 径（mm)	主轴钻 速（rpm)	进刀速度（m/min）	进刀量（μm/rev)
0.1—0.15	80,000-	1.0	12
0.2-0.25	70,000	2.0	15-30
0.3-0.45	60,000—70,000	1.5—2.45	25-35
0.5-0.65	55,000--65,000	1.65—2.925	30-45
0.7-0.85	55,000—65,000	1.925—3.25	35-50
0.9-1.15	55,000—65,000	2.2—5.2	40-80
1.2-1.45	50,000—60,000	2.2—5.2	40-80
1.5-1.65	40,000—50,000	1.6--3.5	40-70
1.7-2.0	35,000—45,000	1.6—3.5	40-70
2.1-2.3	35,000—45,000	1.6—3.5	40-70
2.4-2.7	30,000—40,000	0.9—2.4	30-60
2.8-3.1	（min)25,000—35,000	0.9—2.4	30-60
3.1-4.0	(min)25,000—35,000	0.9—2.4	20-50
4.0-6.0	(min)25,000—35,000	0.9—2.4	20-50

 

• 拆板

 

• 图形生成

1. 喷沙处理
2. 化学处理
3. 机械研磨法

 

 
*涂布抗蚀剂：
一般常用的抗蚀剂为二种，干膜型的和湿膜型的。
干膜（又称光致抗蚀膜），是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。聚酯簿膜是支撑光致抗蚀膜的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm。聚酯簿膜在曝光后显影前去除。光致抗蚀膜层为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途的不同，有若干种规格，最薄的可以是12μm，最厚的可达100μm，常用的一般为25μm和38μm二种。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
贴膜时要掌握好三个要素：压力、温度、传送速度（时间）
不同的干膜类型性能、不同的温湿度、其贴膜的温度略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低 些。贴膜温度过高，由于胶膜层中的溶剂和其它挥发物的迅速挥发而产生气泡，且干膜图像变脆，耐镀性能下降。贴膜温度过低，由于抗蚀干膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔板表面粘贴不牢，在显影或电镀过程中，干膜易起翘甚至脱落。通常的控制的贴膜温度在100-110℃。目前所使用的多为水溶性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。同时适当加大贴膜胶辊的温度和压力，也可以获得良好的效果。

 

传送的速度通常与贴膜温度有关，温度高，传送速度可以快些，温度低则将传送的速度调慢一些。通常使用的贴膜传送速度为1.0-2.0米/分，压力：30-60 psi。
湿法贴膜工艺：
由于铜箔表面存在凹凸不平、针孔、凹陷、划伤等缺陷，在贴膜时，有缺陷的部位同干膜的吻合不好，在铜箔和干膜之间形成界面空洞，蚀刻或电镀时出现断线或渗镀的问题。为适应高密度精细线路的要求，开发出一种新的贴膜方法称之为湿法贴膜工艺，即是在压膜前先在板面上涂布一层水膜，以增加受压时干膜的流动性，降低了干膜胶层的粘度，增强了干膜的流动性，从而有效提高了干膜填埋深坑的能力。实践中发现，运用湿法贴膜可填埋16μm的凹坑。完好的贴膜应是表面平整、无褶皱、无气泡、板面上无尘埃等。为保持工艺的稳定性，贴膜后应静止15分钟后再进行曝光。
*液态抗蚀剂：
对于高密度精细线路的制作通常采用液态光致抗蚀剂，它是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等成分所组成，当经过紫外光照射后产生聚合反应得到线路图形。与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。湿膜比较 薄，其厚度一般在5--10μm之间，仅为干膜的1/3左右，湿膜的表面没有像干膜那样表面有一层25μm的聚酯膜，所以在曝光时可大大减少散射时图形的解像度和清晰度得到提高。

 

1. 工作条件：无尘室（10000级或更高）黄光下操作，室温为

1. 要控制使用的丝网目数，使形成膜厚干燥后应达到8-15μm。
2. 预烘也是非常关键的，要注意烘箱内部的清洁。预烘的温度为

 

*曝光：
曝光即在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。
影响曝光成像质量的因素除光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间（曝光量）的控制、照相底片的质量等都是影响曝光成像的重要因素。
光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有 关，与灯的使用时间有关。因此为保证聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整时间来维持总曝光能量的不变。要使干膜的聚合效果好，就必须有一个最佳的曝光量。从光能量的定义公式可知，总
曝光量E是光强度I   和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间
T就是直接影响曝光总量的重要因素。 E=I×T
若光强度I不变，则曝光的时间T就是直接影响曝光总量的严重因 素。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层发毛，脱落，造成膜与同表面结合不良，抗蚀性下降；若曝光过度，使本来不应该发生光聚合反应的部分也发生了聚合反应，在显影时就会产生余胶和线间距减少的现象，蚀刻后会发现有短路的问题。所以解决的工艺措施就是严格控制曝光时间。

 

 
同样底片质量的优劣，也直接影响曝光质量，因此，要求底片图形线路清 晰，不能有发晕，虚边等质量问题，建议使用片基厚度为0.18mm的底片，对线宽、线间距小于0.15mm的直接使用银盐底片曝光。
曝光定位有三种方式：
1）目视定位：目视定位通常适用于使用 重氮盐底片，重氮盐底片呈棕色或桔红色的半透明状态；但不透紫外光，透过重氮图像时底片的焊盘与印制板的孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。 2）脱销定位系统定位：脱销定位系统包括照相底片冲孔机和双圆孔脱销定
位器。定位方法是：首先将正面、反面二张底片药膜面相对在放大镜下对 准；将对准好的二张底片用底片冲孔器与底片有效图像外任冲二个定位孔，把冲好定位孔的底片去编钻孔程序，便能同时得到包含元件孔和定位孔的钻孔程序，一次性钻出元件孔及定位孔便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。
3）固定销钉定位：此固定销钉分两套系统，一套固定照相底片，另一套固定印制板，通过调整两销钉的位置，实现照相底片与印制板的重合对准。
 
曝光后，聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行。显影前撕去聚酯膜。

 

1. 曝光机抽真空框架必不可少，真空度≥90%，只有通过抽真空将底片与印制板紧密贴合，才能保证图像无畸 变，以提高精度。
2. 曝光停止后，应立即取出板件，否则灯内余光会造成显影后有余胶。
3. 工作条件必须达到：无尘（10000级或更高的）黄光下操作，室内温湿度（21±1℃，55±5%）。曝光机应具有冷却排风系统。
4. 曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。
5. 定期校准曝光能量积分器，以确保得到准确的曝光量

 

1. 取样25ml 显影液于250ml烧杯中；
2. 加入D.I.水100ml及3-5滴甲基橙；
3. 用0.1N浓度的盐酸滴定至颜色转为红色；
4. 计算：wt% Na2CO3=0.0212×滴定量（ml）。

 

1. 压膜在一片较大的板子上，例如宽度16-18英寸，长度20-22英寸。
2. 撕掉保护膜后直接用比平常快30%的速度进行显影。
3. 当板子走到显影槽的2/3时停机，然后打开盖子观察已显影的板面情形。

 

 
 
显影断点的控制：
由于显影的速度受到许多因素的影响，例如：溶液的浓度，负载 量，压力，温度等，因此在实际操作中常用显像点的位置来控制正确的显影速度。显像点（也被称作断点）的位置指在显影过程中，未曝光聚合的干膜被冲洗掉露出铜箔时的位置。一般干膜显像点均控制在显影槽的50%-75%之间，良好均匀度的设备可将显像点控制在较后面。
消泡剂的使用：
由于水溶性干膜在溶解过程中，实际上是一种皂化作用，因此在喷淋泵的搅拌下会产生泡沫，当大量的泡沫产生后，不但会溢出显影 槽，而且会降低显影液与板面的冲刷压力造成显影不洁，因此适当的使用消泡剂是必须的，但消泡剂的选用有以下几个原则：
1）避免使用含硅的消泡剂。虽然硅系列的消泡剂的破泡和抑泡效果非常显著，但由于十分不易与显影液乳化完全，对产品表面有沾污。 2）会对槽壁留下油污。
3）避免使用对干膜有破坏性的产品。

 

1. 先稀释约4-5倍后再添加可得到最佳的分散效果。
2. 加在产生泡沫处附近。槽内残渣的清除：

1. 用2%-3% 重量比的KOH溶液，加热到48-54℃循环约半小时可完全清除干膜残渣。
2. 彻底用清水洗涤。
3. 对轻微的污垢可用体积比为2%--5%的盐酸，以高于38 ℃的温度搅拌约1小时，若污垢严重的，可以用体积比为5%-10%的Na₄EDTA，在48-54 ℃的条件下搅拌约1小时。
4. 彻底用清水清洗。

 

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1. 置于5%重量比氯化铜溶液中30秒，最好轻微摆动液体，并用海绵细擦板面去除板面上的小气泡避免影响结果的判断。
2. 水洗
3. 吹干
4. 目视检查

 

 
* 显影溶液的添加控制
显影液的干膜负载量与显影液的pH值呈线性关系，故只要控制显影液的pH值就可以得到一致的显影速度。这个值一般控制在10.3-10.4之间，测试方法可以使用pH 仪。可以将pH仪的探头放在显影液中但要注意探头的维
护，由于长时间浸在溶液中会有干膜残渣沉积在探头表面阻碍正常测量，因此要时常清洗和校正。检测周期可为每 30分钟或60分钟一次并做好记录，建议使用SPC控制图进行控制。
添加的溶液原则上要与初配的槽液有同样的浓度，如此常会遇到需要较大的空间来储存大量的溶液。较理想的设计仍是配制高浓度的药液，例如10%的溶液，在加入槽内前用D.I.水稀释到需要的浓度后再加到槽内。

 

• 蚀刻

1. 氯化铁蚀刻液：

1. 氯化铜蚀刻液：

1. 碱性氯化铜蚀刻液

 

蚀刻液     抗蚀层	干膜/湿膜	油墨	锡	铅锡	金	镍
氯 化 铁	适合	适合	不适合	不适合	适合	不适合
酸性氯化铜	适合	适合	不适合	不适合	适合	不适合
碱性氯化铜	有些问题	有些问题	适合	适合	适合	适合

 

组  分 1 2 3 CuCl2.2H2O 130-190 g/l 200 g/l 150-450 g/l HCl 150-180 ml/l 100 ml/l   NaCl   100 g/l   NH4Cl     饱和 H2O

 

 
影响蚀刻速率的因素：
影响蚀刻速率的因素很多，影响较大的是溶液中Cl-，Cu1+ 的含量，溶液温度及Cu2+的浓度等。
Cl-含量的影响
在氯化铜蚀刻液中Cu2+和Cu1+实际上都是以络合离子的形式存在的。一般情况下，当溶液中含有较多的Cl-时，Cu2+是以[Cu2+Cl4]2-形式存在，Cu1+是以[Cu1+Cl3]2-的形式存在。因此，蚀刻液的配制和再生都需要Cl-的参与。增加氯离子的浓度可以加快蚀刻速率。添加氯离子可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生产的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜表面生成一层氯化亚铜膜，这种膜能阻挡反应的进一步进行。过量的Cl-能与氯化亚铜生成可溶性的络合物[CuCl3]2-，从铜表面溶解下来，从而提高蚀刻速率。
Cu1+ 含量的影响
根据蚀刻反应，随着铜在蚀刻过程中形成一价铜离子。较微量的Cu1+ ,例如：在120g/l Cu2+的溶液中含有4g/l Cu1+就会对蚀刻速率产生显著的降低。所以在蚀刻操作中要保持Cu1+的含量在一个低的范围内。例如：小于2g/l。并要尽快地使其重新氧化成Cu2+。
在实际生产中如何控制溶液中的Cu1+浓度？
根据奈恩斯特方程式：E=E0+（0.059/n)lg([Cu2+]/[Cu1+])
从上面的公式可以看出，氧化-还原电位E与（Cu2+/Cu1+）的比值有关。

 

 
随着溶液中Cu1+的浓度不断升高，氧化-还原电位不断下降，当氧化-还原电位在530mV时，Cu1+的浓度低于0.4g/l。能提供最理想的，高的和几乎恒定的蚀刻速率。所以在实际操作中都以控制溶液的氧化-还原电位来控制溶液中Cu1+  的浓度。一般氧化-还原电位多控制在 510-550mV之间。
Cu2+含量的影响：
溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2克离子时，蚀刻速率较低；在2克离子时速度较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速度就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。随着溶液中铜含量的不断增加，溶液的比重也随之增加。在实际生产中采用控制溶液比重的方法来控制溶液的含铜量。在生产中比重一般控制在1.28- 1.295(31-33^。Be)，此时的含铜量大约在120-150 g/l 之间。
温度对蚀刻速率的影响：
随着温度的升高，蚀刻速率加快。但是温度也不宜过高，一般控制在 40-55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组份比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。

 

1. 通氧气或压缩空气再生：

1. 氯气再生：

1. 电解再生：

 

1. 过氧化氢（双氧水）再生：

 

1. 蚀刻速度变慢

1. 溶液出现沉淀

1. 抗蚀层损坏：

1. 在铜表面有黄色残渣

 

• 去膜：

 

1. 氢氧化钾去膜的膜渣之颗粒直径较氢氧化钠的膜渣颗粒直径要小。
2. 使用氢氧化钾溶液的去膜时间比使用氢氧化钠溶液的时间要短。

浓度（％）	氢氧化钠（秒）	氢氧化钾（秒）
１	６５	６０
２	５５	５０
３	５０	４０

 

单片单面挠性印制板工艺（三）

使用情况	氢氧化钠	氢氧化钾
药液成本	较低	较高
添加助剂	需要	不需要
去膜时间	较长	较短
膜渣粒径	较大	较小
过滤处理	较难	较易
废弃污泥	较多	较少

 

 

但在实际操作中由于加热器的升温和热传递的滞后，实际产品上的温度曲线并不是这样的规整。所以要根据各自的设备情况对层压的参数进行调整。

 

 在这些参数中，有一些是要特别注意的地方：在挠性板的层压中，一般采用一步加压法，即在层压一开始就加全压这与硬板中的分步加压法有所区别。同时还要注意升温的速率，一般控制在5℃/min。过快的升温速率容易造成气泡和板面不平整的情况出现。达到固化温度时（188 ℃左右）将进入保温阶段，此时一定要控制好固化的时间
（根据覆盖层材料的不同，一般为45-120分钟之间），固化时间不足会情况层压后的覆盖层剥离强度指标和耐焊接及耐电镀性能的下降，但过长的固化时间会导致胶层的老化从而会影响产品的弯曲性能。在降温阶段应采用水冷却，降温速率也应控制在5℃/min- 10℃/min范围内，当温度低于45℃后才能释放压力。
 
层压系统中，使用的敷形材料主要起到驱赶气泡和使覆盖层能紧密地粘附在铜箔线路上，一般在挠性板的层压中使用的敷形材料有硅橡胶，PE薄膜，由于硅橡胶的变形性较PE膜相比要差很多所以在对小线距（0.3mm以下）的产品层压时不适合使用，建议使用PE薄膜。在使用PE薄膜时要注意所选用的薄膜厚度，因PE薄膜在层压时流动性较大，如PE薄膜的厚度或摆放时上下没有对齐时会造成“滑板”现象的出现。

 

 
使用的层压机一般分为普通层压机和真空层压机，从加热方式可分为电加热、热油加热和蒸汽加热这几种。一般生产常用的是电加热和热油加热二种方式。
在日常控制中，要注意层压板间平行度和层压板的温度均匀性。应定期地对平行度和温度均匀性进行检查。通用的方法是：
1：对平行度的检测
选用直径为2mm的无助焊剂焊锡丝盘成外径为50mm的螺旋环，环间间距控制在5mm左右，放置在工作区的四角和中心点上，在不加温的情况下，闭合层压机按正常的工作压强加压
（工作压强×焊丝直径×焊丝长度）保持15分钟后打开层压机取出被压扁的焊锡丝，每个焊丝分别测量10个数据并计算出平均值。比较着五个平均值如厚度差超过 0.1mm就需要对层压板的平行度进行调整。
2：对温度均匀性的检测
在工作区域的四角和中心点上，放置5个测温探头。按正常的层压程序执行，每5分钟分别记录5个测温点的数据。查看记录的数据如在保温阶段各点间的温差超过5℃时需对设备进行检查，如温度超过10 ℃时必须对设备进行检修。

 

• 丝印保护油墨

B：表面清洗处理

去除板面的氧化物，油脂等污物。建议采用化学清洗的方法，避免刷板等机械处理以免造成产品尺寸变形。
C：涂覆油墨
一般使用丝网丝印的方法涂覆油墨，对聚酰亚胺类的产品可使用125T-200T/inch（49T-77T/cm）的聚酯丝网，通常情况下使用 155T-180T/inch的网布，刮刀的硬度在肖氏65-75之间，刮刀角度在10-15°。针对1 OZ Cu的产品使用125T/inch丝网的时候可达到15-25μm的油墨厚度。油墨厚度减薄可以增加产品的柔软性 能。
2：预烘
为时油墨中的溶剂被蒸发掉，使之在曝光时不粘底片。预烘干非常重要，所以要使用温度分布和抽风好的烘箱。在烘烤前，应在室温下将丝印好的板子静置10分钟左右以去除油墨中的气泡。烘箱中的空气流速要求达到1-1.5m/s，以达到充分去除溶剂的目的，如空气流量低于0.5m/s时，烘干会失效。板子在放置时板与板之间应保持30-40mm的间距，以保证板与板之间的空气能充分流动。烘干的温度为75-85℃间，烘烤时间25-40分钟。

 

1. 预烘过度

1. 烘箱抽风量的控制。
2. 烘箱实际温度和显示温度间的差异。
3. 烘箱温度分布的均匀度。
4. 预烘后的放置时间过长（大于72小时），会带来显影困难。

 

1. 光源：可为超高压水银灯或金属卤化物灯。
2. 曝光过度，易产生散射引起分辨率降低。
3. 曝光不足，显影时油墨易受显影液的侵蚀而失去光泽、发白、严重侧蚀、油墨脱落。
4. 曝光机能量分布是否均匀。
5. 曝光机晒架温度控制。
6. 晒架的真空度控制。
7. 底片的遮光性和透光性（最大密度：>4.0   最小密度：<0.15）

 

1. 显影液浓度过高或温度过高，阻焊层侧蚀严重，脱落。
2. 显影液浓度过低或温度过低，会导致显影不净，如果焊盘上有油墨残留，会引起焊接不良。
3. 显影液喷射压力低，显影速度慢，易造成显影不净；喷嘴压力高，则显影速度快但易造成侧蚀。
4. 显影后水洗不充分，易引起焊接不良。
5. 经常检查显影液浓度是否正常和喷嘴是否堵塞。
6. 实践证明，扇形喷嘴效果优于锥形喷嘴。
7. 不要与抗蚀干膜的显影液混用同槽溶液。

 

1. 热固化程度-热固化不足，交联不够，阻焊膜无法充分发挥其性能；烘烤过度，油墨易变色。
2. 烘箱抽风量的控制。
3. 烘箱的温度均匀性。
4. 烘箱的实际温度与显示温度的差异。

 

• 产品的表面涂覆工艺

1. 热风整平（HASL）：是一种常用的焊盘上铅锡焊料的方法，但由于此方法加工的焊锡表面不平整及焊料中含有铅故在现在越来越少用了。
2. 有机助焊保护膜：有机助焊保护剂（OSP）是在裸露的 铜箔表面经涂覆形成一层有机铜络合物的棕色防氧化助焊膜。目前新型的有机助焊保护层可以耐受数次焊接，并保持不错的可焊性。OSP重要用于要求焊接面平整要求高的和不能有铅焊接的产品。
3. 可焊性镀层：主要有电镀锡铅合金；电镀镍金；化镍沉金；化学浸锡。其中化镍沉金是目前常用的表面处理方式，

 

• 外形加工

	刀模	钢模
精度	±0.1mm	±0.01mm
孔加工	Ф3mm	Ф0.5mm
加工槽	容易	困难
弯角半径	R0.5MM(或0)	R0.1以上
寿命	1万次左右	数十万次
生产效率	低	高
模具更换	快	慢
落料结构	不可	可以
保管	方便	要较大场地
设计更新	可以，精度受到限制	可以，需要时间和较大费用
价格	低	高
开模时间	时间短	时间长

 

• 产品的包装

1. 印制板必须进行干燥处理，以去除潮气。
2. 干燥的温度和时间应与基材或与表面涂层相适宜。
3. 在进行包装时，应带手套，以减少包装过程中的污染。
4.  
5. 单片多层，刚挠印制板制造工艺
6. 层挠性印制板的制作流程
7.  

 
 
 
 

 
刚挠印制板的工艺流程

重点讨论的内容：